Готовятся более 60 устройств на платформе Snapdragon 810 — Qualcomm

Авторитетное издание The Wall Street Journal сообщило о том, что американская компания Qualcomm решает проблемы с перегревом своих новых чипов Snapdragon 810 и будет готова предложить отлаженный вариант уже к марту. Изделие содержит четыре производительных 64-битных ядра ARM Cortex-A57 и такое же количество энергоэффективных ядер Cortex-A53. Чипсет Snapdragon 618 (8956) имеет похожий процессор, только с двумя ядрами Cortex-A72.

Новые чипсеты получили поддержку двух 13-мегапиксельных камер или одной 21-мегапиксельной и 4K-дисплеев. Кроме того, они могут обеспечивать видеосъемку в разрешении до 2160p (30 к/с) или 1080p (120 к/с).

«Мы с нетерпением ждём продолжения отношений с Qualcomm, чтобы установить в наши топовые смартфоны Lumia процессор Snapdragon 810, который предлагает беспрецедентное сочетание вычислительной мощности, мультимедийных возможностей, высокопроизводительной графики и беспроводной связи», — сказал он. 6, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.1, Miracast и работу с портами HDMI и USB 2.0.

По данным источников внутри Samsung, корейская корпорация на данный момент опережает тайваньскую фабрику TSMC технологически, и вполне вероятно, что новый чип Exynos 7 может быть произведён по более низкому технологическому процессу, чем 20 нанометров в Snapdragon 810.

Related Post